ESP8266选型特点

ESP-01：PCB天线，经过匹配，距离做到空旷400米左右，简单易用。

ESP-02：贴片封装，适合提交限制，天线可以用IPX头引出壳体。

ESP-03：贴片封装，内置陶瓷天线工艺，所有可用IO引出。

ESP-04：贴片封装，客户可自定义天线类型，灵活设计，所有可IO引出。

ESP-05：贴片封装，只引出串口和RST脚，体积小，天线可外置。

ESP-06：底贴工艺，所有IO口引出，带金属屏蔽壳，可过FCC CE认证，推荐使用。

ESP-07：半孔贴片工艺，所有IO引出，带金属屏蔽壳，可过FCC CE认证，可外接IPX天线，也可用内置陶瓷天线



ESP-08：同ESP-07，不同在于天线形式客户可自己定义。

ESP-09：超小体积封装，只有10*10毫米，四层板工艺!1M字节。




ESP-10：贴片接口，窄体设计，10毫米宽，适合做灯带控制器。




ESP-11：贴片接口，陶瓷天线，小体积。

ESP-12:半孔贴片工艺,全IO引出，带金属屏蔽壳，已过FCC &CE认证，内置PCB板载天线，4M字节Flash

ESP-12E:在ESP-12的基础上多引出6个脚，抗干扰能力大大增强，主要推荐此款！

ESP-12F:突破性的设计，又有新突破。全新四层板设计，天线全新改版 射频性能优化，相较于ESP-12E的通讯距离增加30%-50%！半孔贴片工艺,全IO引出，带金属屏蔽壳，已过FCC &CE&RoHS认证，内置PCB板载天线，4M字节Flash。的不同，是处处都不同

ESP-13:全新4层板设计，半孔贴片工艺,全IO引出，带金属屏蔽壳，天线重新设计，射频性能更好！

ESP-14:以ESP-12E为设计原型，内部增加了STM8S003F3P6，并通过STM8S对ESP8266进行AT指令控制.该模块就是一个完整的STM8S的单片机，可以通过STM8单片机编程进行WIFI操作

物联网智能家居行业的智能硬件发展现状和未来（完整未删减版）

物联网智能家居被提出到实际落地，一直迟迟未能大范围普及，可谓雷声大雨点小，根据市场规律，真正能让市场复苏的，往往是能贴近平民生活的产品！而不是少数贵族级的用品，在智能终端的普及下，如平板手机以及电脑的大范围平民化后，市场逐渐地进入了全民智能化。其中贡献大的技术当属网络通讯的普及！这也为物联网日益成熟的发展，提供了必要条件。比如用平板手机借助APP界面操控家里楼上楼下的所有电器。显然能极大地的便捷人们的日常生活。遗憾的是，但这一切来的太突然，众多的家电厂商或大或小的转型都存在技术瓶颈和营销瓶颈。使得从2005年到2015 年期间，尤其是人们被智能化手机等终端设备影响到整个生活的爆发期2008年到2015年，智能家居和物联网市场需求被再次激发出来，用APP去掌控家里的所有设备，这些不仅仅只是可有可无的功能，而几乎是商家必争，产品升级换代的根源，从而满足人们对居家设备电器便利的控制期望。

现在人们的生活方式，是通过网络把人与人之间密切的绑定在一起，几乎改变了现代人的生活方式，下一步呢，就是让人与物，以及物与物之间经过网络绑定在一起。显然，人是主角。人与物之间的交互，理想的是采用人工智能进行自然语言沟通，例如图像识别、意念分析和语音语义分析。这才是真正的智能家居！似乎有点科幻化，预计在5年内会全部做到,并且平民化！这之前，方便和实用的做法就是用APP进行人机交互。去控制这些联网的事物。

阻碍一个有前途的行业发展的因素，无外乎两个：技术与价格。两者缺一不可！这也是前几年此行业迟迟得不到迅速发展的原因。因为传统的家电企业完成智能化的转变，存在着技术瓶颈，比如APP团队和健壮的云服务团队，这两大技术门槛已经阻碍了大部分中小企业的顺利接入。另一个比较现实的情况是，传统家电行业生产工艺成熟，并且具有几十年的积累，生产成本几乎降低到极致。（例如空调的核心控制板，灯具的核心控制板，或者电冰箱，甚至于一个电磁炉、咖啡壶的核心控制板）。若要加上WIFI或

者蓝牙，硬件成本少提升30%甚至50%！软投入成本会更高。因此，近几年来产生了很多物联网整体方案解决公司，从硬件方面软件方面一起为这些准备给电器升级换代的工厂提供服务。其中不乏一些行业中的标兵，比如 庆科 汉枫 有人科技 海凌科 博联 等软硬件结合的整体方案提供商。以上这些公司，因为起步早，为这个行业的发展做出了巨大的贡献和技术沉淀。并得到了行业的认可，吸引了一些巨头如BAT 小米360 等公司的青睐以及注资。这些公司在2014年六月份之前，纷纷利用自己的硬件技术优势和软件实力纷纷占据自己的市场份额。但是比较遗憾的是，这些公司的软件实力还算可以，硬件核心技术几乎是空白的！表现在，2014年或更早期，物联网的两个重要利器是WIFI和蓝牙，其中WIFI更具有通用性和易用性的特点，虽然WIFI市场更早于物联网市场，但是物联网上的WIFI和通用手机上以及电脑上的WIFI有着本质的区别，物联网上所应用的WIFI要求，更适合嵌入式开发者，因为物联网智能家居的专业编程环境就是低成本的嵌入式。还有一点要提到的是，WIFI应用一般跑TCP IP协议，常规90%的嵌入式工程师，无法将这个协议独自去实现。因此上述公司为了降低开发者的难度，他们做了一个重要的工作，就是把WIFI 软件部分包装起来，给客户们留出简单的软件接口，此举确实对整个行业起到了推动的作用。因此他们的常规做法是：WIFI前端+协议封装CPU+客户CPU来组成智能家居系统。其中WIFI前端可以采用国内外著名的WIFI前端厂商，比如马威尔，联发科，高通， REALTEK 等传统WIFI前端，而协议CPU内运行上述物联网企业的核心价值软件并保密，然后才是客户的CPU。因此完成整个系统必须要3个芯片！这在2014年之前，此举是行业常规，影响深远。甚至现在半数市场也在继续沿用。毕竟这些传统方案走过了4年以上的时间，有客户群体积累，和技术经验积累，经过了实际产品的考验。回到话题上，这种三个芯片组合的方式，显然引起了有能力将这三款芯片组合在一起的厂家的关注，显然这些有实力的WIFI厂家，是知道这个行业规则和竞争要素的。他们在2014年开始推出专用于物联网行业的SOC单芯片解决方案！并几乎在同一时间发布，因此可以看出这些出名的射频WIFI厂家反应速度和市场眼光还是非常敏锐的。在短短几个月时间内，出现了不下8款左右的SOC方案。比如在射频通讯行业非常有名，并且特别接市场环境的MTK首当其冲，典型的是MTK7681 。高通的QCA4004、 TI的CC3200、国内联盛德 、新岸线 、REALTEK ，甚至连瑞芯微 都推出了自己的SOC单芯片解决方案，采用单颗芯片

即可完成以前三个芯片才能完成的工作内容，硬件体积上和性能上几乎秒杀了之前的庆科、 汉枫 、有人科技 、海凌科、 博联 的产品，并引起了他们的不安和恐慌。因为这意味着以前的时代开始结束！上个时代的方案和新生的SOC方案，在市场营销和技术方面都有较大的冲突和对立。这些玩SOC的都是世界知名厂家，研发实力更加雄厚，因此软件上的支持力度和透明性、权威性、易用性会更代表着业界高水准和行业的发展方向，更重要的是，立刻终结了那些老牌智能家居企业的技术垄断优势。因此，在智能硬件上，BAT 当初选择入股庆科 汉枫是没错的，并且是明智的，但是显然这种投资不具备前瞻性。好在这几家有自己的技术团队积累和客户积累，不至于立刻失去市场。但是实际情况是，根据客户反馈和调查，有90%的工厂客户都纷纷向单芯片SOC转型。并且已经将近一半的客户开始将SOC 、WIFI模组或芯片取代以前的三合一分立方式！客观的说，因为SOC WIFI芯片的井喷式出现，软件虽然逐渐的成熟，但是前期必定存在轻微的漏洞。这也是能抨击到SOC WIFI 目前市场的漏洞了，不过这根本不是问题，凭借其出色的射频性能和内置的高性能处理器，以及体积极度缩小，更重要的是一切软硬件资源全部开源的措施，让所有的客户都能无阻碍的使用，而传统的WIFI厂商，为了保证其软件上以前积累下来的优势，必须保持闭源。

一个简明的对比：你可以用一个只有以前四分之一大小体积、价格只有以前三分之一、完全开源、并有专业人员维护的 SOC芯片可选择，试问，还有什么理由去选择 庆科 、汉枫、 有人科技、 海凌科 、博联等 公司以往的模组？！当然，这些传统的模组厂商为了保证其前期几年的技术积累，他们不能立刻放弃自己常规的工艺和优势。因为订单市场有限，若采用新型SOC方案，那么意味着他们的利润立刻萎缩到现在的20%不到！因此他们面临着两难的抉择。但是市场规律是这样的，预计6个月内SOC 方案将占据市场70%份额。你选与不选，事情必然会发生。

术有专攻，智能家居市场，已经开始细化，软件全套方案提供，也被多家智能家居提供商所掌握，并突破。因此如前所述，阻碍这个行业的技术瓶颈基本被清除，价格若采用 常规多合一的自合玩法，因

为成本放在那里，模组价格不会低于20元，一般在30元左右。而采用性能更优异的SOC方案，成本可以降低到9元左右，一个电器产品增加9元的成本立刻可以变成智能联网设备，这样的价格，让大大小小的厂家欣喜不已！能放进去的电器，小到咖啡壶，大到空调 都可以无压力接入，因此，SOC WIFI芯片的到来，才标志着物联网智能家居时代的真正到来，它给整个市场带来了生机和活力，让市场需求膨胀了10倍以上。硬件已经不成问题，价格也不再是困扰，因此，下一轮物联网领域的厮杀更多的是在于服务和软件技术优势，比较重要的是云端技术和APP整体解决方案，互联网巨头纷纷进驻这个软件领域，给物联网市场带来生机的同时，也带来了混乱。鲁迅先生说过类似的一句话：世上本没有标准，用的人多了，自然成为了标准！因此能前期抢到客户资源，并让客户产品迅速落地，这才能具有成为业界标准的潜力。否则，沸腾过后，将面临市场后劲不足的危机！

如上所述，SOC WIFI市场必定会成为主流。剩下的就是SOC这些大厂家之间的博弈和竞争空前激列。当2014年6月份，MTK7681的问世给行业带来的兴奋还没完全释放，随后一个月，乐鑫科技，便推出了自己的SOC WIFI芯片。高通、 TI 等厂家逐渐地加大推广力度，芯片的性能基本相当，没有特别大的地方值得可圈可点，完全可以满足这个市场的需求，在这里更适合物联网使用。不浪费也不屈才的芯片才是市场终的选择。这几乎是残酷的对比，这几家的成本从1个美金到三个美金左右。但是性能基本相同，就算是优秀，无外乎CPU跑的更快点，内存再大了点，但是这些优点用在物联网上几乎是多余的浪费。在这里，忍不住赞美一下我们的国产芯片乐鑫的ESP8266 ，它体积小、QFN32封装、内部CPU高跑160MHZ， 更强悍的是这货居然能跑FREERTOS 操作系统，以及完整的LWIP 。这样的配置在物联网行业中应用，成本与性能恰到好处！因此，从2014年7月份，深圳市安信可科技有限公司 开始与乐鑫形成战略合作关系，并看好这个市场，全面推广基于ESP8266的模组。随后，全球各地的开发人员多达30万左右，就凭这点，还没有哪家大公司能引起如此之大的反响！就连竞争对手们都不得不佩服，无论从性能还是价格上，以及软件实力上，几乎无可挑剔，同时把整个物联网WIFI市场拉下来，价格从2014年的40元左右均价到现在6-10元以下的价格，因为即使160M的CPU 还带50多K字节以及1M

的FLASH空间，也根本做不到这个价格！ 这让众多的智能家居厂商看到了希望，根据深圳市安信可科技的战略目标，未来3-5个月内，物联网WIFI模组将会降低到1美金左右。这个芯片大的优势是外围原件极少，其他SOC厂家需要30-40个外围原件，ESP8266仅仅只使用到7个。外围原件的减少，可以大幅度降低生产不良率和缩小系统体积。另外，首创的内置自动天线校正技术，让生产更加便捷，不需要昂贵的射频调整仪器。低温性能到-40度，高温到+120度这样的工业级别标准，让人瞠目结舌。因此在物联网应用中，这颗国产芯片着实让人兴奋！这样的技术优势 和价格优势可以持续保证1年半之内没有对手。不得不提的是乐鑫科技对这个WIFI芯片具有150人左右的维护团队在中国，30万左右的粉丝遍布全球，这不是哪家公司都能如此专注和专业的。一切由市场说了算，乐鑫科技的ESP8266 在经过短短一年的发展，每个月峰值出货量在100万个，这是哪家WIFI SOC厂家都望尘莫及的，未来半年峰值出货量将达到300-500万左右，甚至更高。基本会垄断市场至少60%份额！当然另外的SOC WIFI芯片也可以找到自己的定位，甚至可以逆袭。没有强的，只有更强的。虽然WIFI SOC 国内市场几成定局，但是在互联网+思维下的智能硬件可能不会按常规出牌!目前我们为乐鑫ESP8266的市场强力助推者和战略合作伙伴。似乎生产销售研发为一体在物联网WIFI模组仅此一家，他们有自己的云服务 团队 APP团队 和技术支持 团队，不单单是在销售模块，因为一体化做业，因此生产效率，客户问题处理速度，市场反应灵敏度都比较高效快速。不过此公司成立似乎只有三年的时间，暂时未接受外界资本的注入，资金积累和市场操作有明显的软肋，但据采访安信可科技CEO赵先生，他们表示很淡定。在这个玩资本运作的年代，这家年轻的公司路能走多远，我们只能拭目以待！

安信可 已推出中国智能家居产品迅速落地项目三大猛将

1.智能家居中控:

标准配置: 门磁+中控主机

功能: 若有非法闯入家庭即可拨打主人预留手机号码进行语音提醒。

优势: 简单小巧，精致，功能强大，可接入微信，25元的价格绝对冲击安防行业。

本壳体为红外透光材料，单Wifi转红外遥控功能，可控制空调，电视等家电产品，售价: 23元。

2. 智能照明:

成熟的全套球泡灯、吸顶灯从APP云端经过严格测试，稳定可靠，球泡灯建议售价: 39元，一家内置Wifi的球泡灯。

3.Wifi信息终端:

应用场景: 小区物业业主终端、校园对学生家长终端、行业广告终端。

功能描述: 本产品带Wifi红外遥控器实用功能，带1.5寸显示屏，待机显示天气信息，邮件提醒，行业应用，可推送广告以及其它通知信息。

安信可 AI-CLOUD 云服务及优势

1全裸数据，无复杂协议，适合嵌入式编程思维，无需 JSON无HTTP协议。适合单台主机承载 中等规模产品服务（10万）

2 支持 UDP 打洞 P2P 技术 支持此方式通讯的物联网云技术。

3 支持数据转发机制

4 支持 WIFI 设备与设备通讯

5 支持 WIFI 设备与智能终端通讯

6 对服务器端搭建提供支持

7 服务器一台普通配置可挂 10 万设备稳定在线，可动态添加服务器至千万级。

8 提供从 APP 云 到 ESP8266 SDK整套技术支持。

9 支持群组操作，以及组内任意对话

10 支持设备信息SOS后台消息推送至指定服务器，方便厂家随时掌控设备状态和客户信息

11 支持团体设备建组和设备权限管理

12 协议核心代码量仅有500行，ROM占用2K RAM占用1K 。对接服务仅需1天左右，配套有模拟对接协议理解工具。

13 有演示DEMO板 和 实际上线产品做软硬件设计参考，和稳定性评估。

14 后台数据库有批量工具导入，支持在后台查询所有设备信息，包括在线 激活 用户绑定信息等。

15 支持图文信息推送。

(见下图详细介绍)

综上所述，我们以智能硬件落地入口Wifi模组、蓝牙模组和其它射频模组的天然优势，在整个物联网行业与联合合作伙伴以及自身优势已经做好了全面的布署，以迎接物联网智能家居即将爆发性需求的到来。

同时我们 以智能硬件为主，旨在为物联网行业提供极具性价比的硬件模组和芯片以及整套第三方和自家解决方案。其中为了尽量给合作伙伴不产生产品冲突，云服务以及有绝对优势的几款产品为后备战略计划。